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THERMALTAKE Core X9 - CA-1D8-00F1WN-00

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THERMALTAKE

Boitier THERMALTAKE

Core X9

Format : Moyen Tour
Alimentation : Non
Couleur : Noir
> Descriptif technique
Avis de consommateurs : Non noté
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Core X9
Core X9

Thermaltake Core X9
Core X9, le premier châssis E-ATX de la Série X présenté par Thermaltake, est un châssis cube offrant des capacités d’empilage sans fin et d'extensibilité pour les passionnés, afin de créer des systèmes de refroidissement liquide massifs, pour les utiliser en tant que serveur de fichiers ainsi que pour accueillir des systèmes double. Les utilisateurs peuvent personnaliser le châssis pour obtenir le meilleur rendu visuel grâce à une fenêtre interchangeable et grâce à la conception du panneau entrées/sorties. Le Core X9 offre des performances de refroidissement exceptionnelles avec une compatibilité étendue à des systèmes de refroidissement liquide fait-maison ou tout-en-un et les composants d’overclocking, renforçant encore la réputation gagnée par les unités de refroidissement à air de cette Série. C’est assurément un système extrêmement puissant!







Empilables pour les passionnés
Avec son design d'empilement sans fin, le Core X9 est dans une classe supérieure. Il possède virtuellement une utilisation illimitée; il offre un système extensible permettant aux passionnés d'intégrer des améliorations modulaires extérieures. Empilés les uns sur les autres, les châssis libèrent de l'espace pour étendre le système de refroidissement liquide, les solutions de stockage, ou même pour créer un système double, permettant ainsi une configuration haut/bas dédiée pour un refroidissement parfait. Empilés, la longueur maximale du radiateur pris en charge est de 600 mm sur la face avant.

Une expansion remarquable
Conçu pour une compatibilité avec des systèmes de jeu haut de gamme, les racks modulaires pour disques du Core X9 permettent aux joueurs de facilement installer jusqu'à six dispositifs de stockage de données, un double emplacement d’extension VGA pouvant aller jusqu'à 590 mm de longueur, et une tour de refroidissement du processeur (CPU) jusqu'à une hauteur de 250mm. Même avec une alimentation (PSU) de haute puissance allant jusqu'à 200 mm de long, il reste encore beaucoup d'espace pour la gestion des câbles. De plus, deux radiateurs de 240 mm peuvent être installés sur le dessus du châssis afin de délivrer une performance de refroidissement supérieure.

Excellente ventilation
La capacité de refroidissement inégalée du Core X9 propose des supports de ventilateurs avec différents points de fixation pour soutenir tout type de système de jeu qui peut y être logé, y compris les systèmes de refroidissement liquide fait-maison ou tout-en-un et les unités de refroidissement à air. Um grand ventilateur de 200 mm préinstallé sur le devant et un ventilateur de 120 mm préinstallé à l'arrière, assurent et garantissent le flux d'aération. Les supports de ventilateurs sur le panneau supérieur peuvent être ajustés pour des ventilateurs de 120 mm, 140 mm ou 200 mm, tandis que les panneaux latéraux peuvent accueillir des ventilateurs de 120 mm et 140 mm.

Concept des chambres
Optimisé pour la gestion de l'espace, le Core X9 est divisé en deux chambres principales: la chambre supérieure est conçue pour une performance et une meilleure efficacité de refroidissement, tandis que celle du bas est prévue pour l’alimentation (PSU) et les baies de disques. Les racks amovibles pour disques 2.5 pouces et 3.5 pouces, apportent énormément de flexibilité pour gagner un maximum d'espace intérieur en cas de besoin et pour obtenir des performances de refroidissement poussées ou intégrer un système de refroidissement liquide.

Conception entièrement modulaire
La conception de la baie à disques "3 + 9" pour les accessoires et les périphériques de stockage rend l'installation très facile et flexible, et la meilleure disponible sur le marché. En outre, la possible personnalisation de la baie à lecteurs 5,25 pouces et 3,5 pouces, permet aux utilisateurs d'échanger librement les cages des disques durs 3,5 pouces pour répondre à leurs besoins spécifiques.

Fenêtre interchangeables et panneau entrées/sorties
Les utilisateurs peuvent personnaliser le châssis pour obtenir le meilleur rendu visuel grâce à une fenêtre interchangeable et à la conception du panneau entrées/sorties. Les ports entrées/sorties latéraux comprennent 4 port USB 3.0.

Tt LCS Certified est une certification exclusive de Thermaltake appliquée uniquement aux produits qui se conforment aux normes de conception et aux standards des passionnés inconditionnels, qu’un vrai châssis LCS doit posséder. La certification LCS Tt a été créée pour que nous puissions, chez Thermaltake, indiquer à tous les utilisateurs quels châssis ont été testés pour satisfaire au mieux leur compatibilité avec les configurations extrêmes de refroidissement liquides, afin de vous assurer d'obtenir la meilleure performance parmi les meilleures caractéristiques et les meilleurs montages.

Autres avantages du produit Core X9

Core X9 Description :

Boitier THERMALTAKE Core X9

Format : Moyen Tour
Alimentation : Non
Couleur : Noir

Thermaltake - Boîtier - Mini Tour - 3 baies 5,25" - 7 baies 2,5/3,5" - USB 3 / audio - Fenêtré - Noir
Voir la fiche produit constructeur
Informations Générales
Référence LBDN THE00118
Référence Fabricant CA-1D8-00F1WN-00
Garantie 2 ans
Frais de port Famille VII Voir détail
Type Mini Tour
Couleur Noir
Baies 3''1/2 internes 7
Baies 3''1/2 externes 0
Baies 5''1/4 3
Prises en façade
  • 4 x USB 3.0
  • 1 x HD Audio
Ventilateur supplémentaire
  • Avant : 3 x 120mm ou 2 x 140mm ou 2 x 200mm
  • Haut : 8 x 120mm ou 6 x 140mm ou 2 x 200mm
  • Arrière : 2 x 120/140mm
  • Bas : 3 x 120mm
  • Côté : 4 x 120mm ou 3 x 140mm
Alimentation Non
Divers
  • Prise en charge des cartes mères Extend ATX, ATX, Micro ATX, Mini-ITX
  • Support des cartes graphiques : 590 mm
Dimensions 502 x 380 x 640 mm
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